半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)!拓展經(jīng)過對LED的實驗研究,最后總結(jié):當(dāng)LED在正常工作下電流流過LED的時候,pn節(jié)的溫度會逐漸上升,這樣邪的現(xiàn)象就將它稱呼為LED燈珠的結(jié)溫! LED燈珠的芯片尺寸非常小,所以我們也可以把芯片的溫度稱為結(jié)溫!以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因:
一:LED燈珠的電機結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻,當(dāng)電阻相互交加時,會構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻!而當(dāng)電流流過流過pn節(jié),與此同時,也會流過這些電阻,導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱,最后引起芯片結(jié)溫升高。
二:pn節(jié)不可能完美無缺,LED燈珠的注入效率不會達到百分之百!這樣的效果表示LED燈珠在工作的時候,p區(qū)以及n區(qū)都會向?qū)Ψ阶⑷腚姾?。在正常情況下,后一類的電荷注入不會產(chǎn)生光電效應(yīng),會以散熱的形式消耗掉!就算部份注入電荷,那也不會全部都變成光源,總有一部份會與截取的雜質(zhì)或者是缺陷相結(jié)合,最終也會形成熱量!
③:經(jīng)實驗證明,出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件製造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能,經(jīng)轉(zhuǎn)換,最終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù),導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子(佔百分之九十十)無法順利的溢出介面,而在芯片與戒指介面產(chǎn)生發(fā)射現(xiàn)象,經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射,最終被芯片材料或者是紂底吸收,并以晶格振動產(chǎn)生熱量,促使結(jié)溫逐漸升高!
最后,LED燈珠的散熱能力是決定其本身結(jié)溫高低的一個關(guān)鍵條件!散熱效果要是好的話,結(jié)溫自然會下降。而散熱能力要是查的話,結(jié)溫將會上升!由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導(dǎo)材料,因此,pn結(jié)處所產(chǎn)生的熱量通過透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開來的,很明顯,相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力也是決定LED導(dǎo)熱能力的一個影響因素!